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中国商报/中国商网（记者 焦立坤）高通与苹果和解所带来的冲击波还在继续，背后是5G手机芯片市场的风云变幻。英特尔黯然退场5G基带芯片市场的同时，另一家中国新锐企业紫光展锐却高调宣布技术突破。由此，全球5G基带芯片的玩家成了五巨头的“游戏”，新的竞争格局正在形成，其中中国大陆厂商占据两席。

英特尔退场背后

5G芯片门槛有多高

英特尔退出5G智能手机调制解调器业务（5GModem，又称5G手机基带芯片）的消息震惊了科技界。这家财大气粗的科技巨头默默退出的背后是研发5G基带芯片的艰辛与风霜。

据了解，英特尔从2011年开始布局移动设备市场，但始终无法复制它在PC端的成功。直到2017年苹果与高通翻脸后，英特尔一跃成为苹果iPhone基带芯片的供应商，原计划在2020年向苹果提供5G基带芯片XMM8160。但无奈的是，英特尔的5G芯片进展缓慢，或将直接导致苹果5G手机错失市场机会，此前还有媒体曝出苹果正在四处寻找供应商的消息。

集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对中国商报记者表示，英特尔的离场不外乎几个原因：一是XMM 8160的表现不如苹果预期，二是避免英特尔在10纳米的产能不足的问题再次上演。尽管英特尔未曾公布XMM 8160所采用的制程，倘若仍然是采用14纳米，效能与尺寸大小表现恐怕不及高通七纳米制程的X55；但若采用10纳米制程，而英特尔又确定取得苹果5G手机的订单，这势必会排挤到英特尔其他10纳米产品的产能规划。届时，第二波的产能不足问题恐怕又要上演。

那么5G基带芯片的门槛有多高？资深半导体行业专家张国斌分析称，由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会更为复杂。

集邦咨询（TrendForce）半导体研究院分析师张琛琛也表示，手机基带芯片是一个高门槛、长周期投入的行业，需要在通信领域有多年的深厚积累，不是单靠资金就能在短时间内砸出来的（不同于数字类芯片可以大部分依靠IP和抓住一个应用市场的发展就可腾飞）。纵观行业，参与过基带市场的厂商很多如博通、英伟达、美满等均有参与，但最终未得到市场认可不得不选择退出。

芯谋研究创始人顾文军表示，手机基带芯片的竞争不仅仅是芯片的竞争，更是一个软硬件系统性的综合竞争。“不仅需要支持全模全制式，还包括其与软件、操作系统等生态链的形成与融合，是一项庞大的系统性工程，历经多年的积累沉淀，这不是新公司能够企及的，也不是从其他领域跨界就能轻易成功的。”

5G基带芯片新格局

紫光展锐或将反超联发科

有人忧愁也有人欢喜。值得注意的是，在英特尔离场的同时，紫光集团旗下紫光展锐宣布，已基于展锐春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试，关键技术及规格得到验证。这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。紫光展锐于今年2月发布了5G通信技术平台马卡鲁以及旗下首款5G多模基带芯片春藤510，正在快速推动5G芯片的商用化，试图打进5G基带芯片领域的第一梯队。

据了解，春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片，采用台积电12nm制程工艺，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式。它可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，可用于不同场景。紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示，紫光展锐计划在今年与全球运营商开展相应测试，全力推动第一批5G终端商用上市。

由此，全球5G基带芯片的玩家就剩下了五位：华为海思、紫光展锐、高通、三星和联发科。

姚嘉洋对中国商报记者表示，英特尔退出后，高通在这个市场的影响力将有所提升。目前来看，华为海思与三星会自供，当然三星或将部分采用高通方案。目前台面上仅剩三家独立的5G基带芯片供应商，从短期来看，高通占有相当大的优势，诸多一线手机大厂都开始采用高通的方案。而紫光展锐与海信正在开发5G机，也就是说，紫光展锐仍具有地利与人和优势。反观联发科，目前还没有具体的客户消息。“在这样的态势下，紫光展锐若能持续保持与中国三大运营商以及手机厂商的合作，未来在5G Modem的发展上将有机会反超联发科。”在他看来，联发科如果不能获得客户青睐，那么在第一波5G Modem的竞局中有可能会排在最后。

跻身全球5G第一梯队

中国芯片话语权提升

经历了1G空白、2G跟随、3G突破、4G并跑以后，中国在5G技术上终于跻身第一梯队。与此同时，中国芯片设计企业也站上了第一阵营。

张国斌介绍说，随着移动通信技术演进到5G，手机基带芯片的集成度会越来越高，市场的“大玩家”也从昔日的16位经过一轮轮的洗牌后仅剩下五席，其中华为海思和紫光展锐来自中国大陆，联发科来自中国台湾。

在张琛琛看来，5G时代中国手机基带的水平相较于3G、4G时代与国际巨头的差距已经缩小很多，特别是以华为海思为代表，站上了第一梯队。从基带芯片本身来讲，不用完全依赖于国外厂商，但从产业分工上来看，一些核心IP、专利及芯片的制造、材料等都还是需要与国际合作，共同来促进5G产业的发展。

值得一提的是，近几年在政策、资本、技术的助推下，国内芯片产业热度空前，也涌现出一批造芯新势力。顾文军指出，高通与苹果的和解对全球产业有着重大影响，对中国产业更有着深远的启示意义，尤其是在涌现出——终端公司做芯片、平台公司被低估、造芯新势力三种新潮流的当下。“对于中国产业来说，找好自己定位、加强产业合作、尊重产业规律、加大技术研发，是最深刻和急迫的。”

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