晨日科技成立于2004年1月成立于深圳南山区，注册资金1100万，是国家高新企业技术之一。我们是家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的高新技术企业，致力于电子组装的环保锡膏和胶粘剂；LED封装材料的固晶锡膏和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等精细化学材料开发和生产，是中国功率半导体及LED封装材料的领车企业。

公司拥有—支博士、硕土组成的硏发团队，并与北京大学深圳硏究生学院、深圳大学光电硏究院、先进硏究院深圳分院等学府建立了研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。