姐的欢喜姐的欢喜姐的欢喜

半导体术语中英文对照表,赶紧get起来

  半导体产业作为一个起源于国外的技术,很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历,或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点,那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后,很多人不能对照得上,或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本,希望对大家有所帮助。如果当中有出错,请帮忙纠正,谢谢!

本文引用地址:

  常用半导体中英对照表

  离子注入机 ion implanter

  LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory,又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

  沟道效应 channeling effect

  射程分布 range distribution

  深度分布 depth distribution

  投影射程 projected range

  阻止距离 stopping distance

  阻止本领 stopping power

  标准阻止截面 standard stopping cross section

  退火 annealing

  激活能 activation energy

  等温退火 isothermal annealing

  激光退火 laser annealing

  应力感生缺陷 stress-induced defect

  择优取向 preferred orientation

  制版工艺 mask-making technology

  图形畸变 pattern distortion

  初缩 first minification

  精缩 final minification

  母版 master mask

  铬版 chromium plate

  干版 dry plate

  乳胶版 emulsion plate

  透明版 see-through plate

  高分辨率版 high resolution plate, HRP

  超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

  掩模 mask

  掩模对准 mask alignment

  对准精度 alignment precision

  光刻胶 photoresist,又称“光致抗蚀剂”。

  负性光刻胶 negative photoresist

  正性光刻胶 positive photoresist

  无机光刻胶 inorganic resist

  多层光刻胶 multilevel resist

  电子束光刻胶 electron beam resist

  X射线光刻胶 X-ray resist

  刷洗 scrubbing

  甩胶 spinning

  涂胶 photoresist coating

  后烘 postbaking

  光刻 photolithography

  X射线光刻 X-ray lithography

  电子束光刻 electron beam lithography

  离子束光刻 ion beam lithography

  深紫外光刻 deep-UV lithography

  光刻机 mask aligner

  投影光刻机 projection mask aligner

  曝光 exposure

  接触式曝光法 contact exposure method

  接近式曝光法 proximity exposure method

  光学投影曝光法 optical projection exposure method

  电子束曝光系统 electron beam exposure system

  分步重复系统 step-and-repeat system

  显影 development

  线宽 linewidth

  去胶 stripping of photoresist

  氧化去胶 removing of photoresist by oxidation

  等离子[体]去胶 removing of photoresist by plasma

  刻蚀 etching

  干法刻蚀 dry etching

  反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE

  各向同性刻蚀 isotropic etching

  各向异性刻蚀 anisotropic etching

  反应溅射刻蚀 reactive sputter etching

  离子铣 ion beam milling,又称“离子磨削”。

  等离子[体]刻蚀 plasma etching

  钻蚀 undercutting

  剥离技术 lift-off technology,又称“浮脱工艺”。

  终点监测 endpoint monitoring

  金属化 metallization

  互连 interconnection

  多层金属化 multilevel metallization

  电迁徙 electromigration

  回流 reflow

  磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

  硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

  钝化工艺 passivation technology

  多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

  划片 scribing

  电子束切片 electron beam slicing

  烧结 sintering

  印压 indentation

  热压焊 thermocompression bonding

  热超声焊 thermosonic bonding

  冷焊 cold welding

  点焊 spot welding

  球焊 ball bonding

  楔焊 wedge bonding

  内引线焊接 inner lead bonding

  外引线焊接 outer lead bonding

  梁式引线 beam lead

  装架工艺 mounting technology

  附着 adhesion

  封装 packaging

  金属封装 metallic packaging

  陶瓷封装 ceramic packaging

  扁平封装 flat packaging

  塑封 plastic package

  玻璃封装 glass packaging

  微封装 micropackaging,又称“微组装”。

  管壳 package

  管芯 die

  引线键合 lead bonding

  引线框式键合 lead frame bonding

  带式自动键合 tape automated bonding, TAB

  激光键合 laser bonding

  超声键合 ultrasonic bonding

  红外键合 infrared bonding

半导体术语中英文对照表,赶紧get起来

姐的欢喜 » 半导体术语中英文对照表,赶紧get起来
免责声明:本文由网友提供互联网分享,经供参考,不代表本网的观点和立场。