人物经历

学习经历

2007年，于华中科技大学获工学博士学位。

工作经历

2009年至2010年，同时被华中科技大学和韩国科学技术院（Korea Advanced Institute of Science and Technology）聘任为博士后，进行电子封装可靠性的研究；

2010年，调入湖北工业大学仪器科学与质量工程系，进行相关科研与教学工作；

2015年1月至2016年1月，在美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）电子封装计算机辅助可靠性仿真分析实验室（Computer-Aided Simulation of Packaging Reliability）进行访问研究。

主要成就

科研成就

科研情况

承担国家级省部级科研项目十余项，发表SCI/EI检索论文三十余篇。

研究课题

1.国家自然科学基金，基于系统内集成传感阵列的TSV三维封装主动缺陷检测方法研究；

2.国家自然科学基金，面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究；

3.国家行业公益项目，材料吸声特性值的量值溯源研究；

4.湖北省教育厅科研项目计划，基于可靠性强化试验的超细凸点互连失效分析与可靠性建模；

5.湖北省自然科学基金，TSV三维封装内部缺陷的热声激励无损检测方法；

6.精密测试技术及仪器国家重点实验室开放基金，三维封装内部缺陷主动式在线检测方法研究

7.Nie Lei ;Li, Huajing;Xiang, Wenjing, Research on the Effects of Process Parameters on Surface Roughness in Wet-Activated Silicon Direct Bonding Base on Orthogonal Experiments , Materials Science-Medziagotyra, 2015, 21(4):635~639；

8.Liu Mengran ;Nie Lei ;Zhang Guojun;Zhang Wendong;Zou Jing, Realization of a composite MEMS hydrophone without left-right ambiguity , Sensors and Actuators A: Physical, 2018.04.1, 272: 231~241（通讯作者）；

9.聂磊;张晟;姜传恺;张业鹏,光模块热分布的仿真与实验分析半导体光电,2018.04.15,(02):178~182

发明专利

一种硅湿法刻蚀工艺，第二完成人

主要论文

[1]Lei Nie,Kiwon Lee,Sangyong Lee,et al.Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer[J].Sensors and Actuators A: Physical,2011,167:398-405。

[2]Nie Lei,Zhong Yuning,Zhang Yepeng.Gas bubble behavior model in adhesive bonding using thermosetting polymer[J].Advanced Materials Research,2011,291-294:527-531[3]Lei Nie,Tielin Shi,Zirong Tang.Low Temperature Direct Bonding for Hermetic Wafer level Packaging[A].Proceeding of the IEEE International conference on NEMS,2009:472-475[4]Lei Nie,Tielin Shi,Zirong Tang.Pressure Aided Direct Bonding of Silicon Wafers with High Surface Roughness[A].The IEEE International Conference on Nano-Micro Engineered and Molecular Systems,2006:334-338。

[5]聂磊,廖广兰,史铁林.面向园片级气密封装的表面活化直接键合技术[J].仪器仪表学报,2011,31(3):590-595。

[6]聂磊,阮传值,廖广兰等.硅圆片表面活化工艺参数优化研究[J].功能材料,2011,42(3):467-470。

[7]聂磊,史铁林,廖光兰.圆片键合强度测试方法分析[J].半导体光电,2007,28(1):64-67。

[8]聂磊,史铁林,陆向宁.硅各向同性深刻蚀中的多层掩模工艺[J].半导体光电,2010,31(4):553-556（中文核心）。

[9]聂磊,史铁林,汤自荣等.表面活化处理在激光局部键合中的应用[J].激光技术,2007,31(5):476-478（中文核心）。

[10]聂磊,史铁林,廖光兰.玻璃中介硅圆片键合研究[J].半导体技术,2006,31(4):269-271（中文核心）。

人才培养

主讲课程

面向机械类本科生和研究生，讲授《控制工程基础》、《互换性与技术测量》和《可靠性基础》等。每年招收2-3名硕士研究生。

荣誉表彰

获得湖北省科学技术进步奖，一等奖，汽车复杂锻件智能化锻造系统关键技术及应用。

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姐的欢喜 » 聂磊（湖北工业大学机械工程学院教授）
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